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PCB设计中专业英译术语之形状与尺寸

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发表于 2018-5-10 14:50:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
  1. 导线(信道):conduction (track)
  2. 导线(体)宽度:conductor width
  3. 导线距离:conductor spacing
  4. 导线层:conductor layer
  5. 导线宽度/间距:conductor line/space
  6. 第一导线层:conductor layer No.1
  7. 圆形盘:round pad
  8. 方形盘:square pad
  9. 菱形盘:diamond pad
  10. 长方形焊盘:oblong pad
  11. 子弹形盘:bullet pad
  12. 泪滴盘:teardrop pad
  13. 雪人盘:snowman pad
  14. V形盘:V-shaped pad
  15. 环形盘:annular pad
  16. 非圆形盘:non-circular pad
  17. 隔离盘:isolation pad
  18. 非功能连接盘:monfunctional pad
  19. 偏置连接盘:offset land
  20. 腹(背)裸盘:back-bard land
  21. 盘址:anchoring spaur
  22. 连接盘图形:land pattern
  23. 连接盘网格阵列:land grid array
  24. 孔环:annular ring
  25. 组件孔:component hole
  26. 安装孔:mounting hole
  27. 支撑孔:supported hole
  28. 非支撑孔:unsupported hole
  29. 导通孔:via
  30. 镀通孔:plated through hole (PTH)
  31. 余隙孔:access hole
  32. 盲孔:blind via (hole)
  33. 埋孔:buried via hole
  34. /盲孔:buried /blind via
  35. 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (ALIVH)
  36. 全部钻孔:all drilled hole
  37. 定位孔:toaling hole
  38. 无连接盘孔:landless hole
  39. 中间孔:interstitial hole
  40. 无连接盘导通孔:landless via hole
  41. 引导孔:pilot hole
  42. 端接全隙孔:terminal clearomee hole
  43. 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
  44. 准尺寸孔:dimensioned hole
  45. 在连接盘中导通孔:via-in-pad
  46. 孔位:hole location
  47. 孔密度:hole density
  48. 孔图:hole pattern
  49. 钻孔图:drill drawing
  50. 装配图:assembly drawing
  51. 印制板组装图:printed board assembly drawing
52. 参考基准:datum referan
以上即是pcb设计中专业英译术语之形状与尺寸,下期预告:PCB设计中专业英译术语之流程,更多更多行业信息可查阅快点学院订阅号:eqpcb_cp。

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